„In der Automobil- und Luftfahrtbranche geht der Trend klar in Richtung Miniaturisierung. Das gilt insbesondere im Bereich der Technologie für Fahrerassistenzsysteme (ADAS) wie Kameras, Radar und Lidar sowie im Bereich der Raumfahrt-, Satelliten- und Drohnenanwendungen“, erklärt Vinod Partha, Henkels Global Market Segment Leiter für ADAS und Sicherheit. „Der Einsatz von Fine-Pitch-Array-Bauteilen wie BGAs und CSPs in diesen Systemen hat stark zugenommen. Dabei stellt der Schutz der Verbindungen eine kritische Komponente für die langfristige Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit dar. Loctite Eccobond UF 1173 sorgt für diesen essenziellen Schutz auf Basis einer Formulierung, die den hohen Betriebstemperaturen standhält, die durch kleinere Bauteile mit höherer Funktionalität in anspruchsvollen Betriebsumgebungen verursacht werden“.
10.12.2018 Düsseldorf
Neues Underfill-Material für hohe Betriebstemperaturen schützt Elektronik in Luftfahrt und Automobilen
Mit Loctite Eccobond UF 1173 hat Henkel ein neues Underfill-Material für die wachsenden Anforderungen an Elektronikanwendungen der nächsten Generation in Luftfahrt und Automobilindustrie angekündigt. Neben der Leistungsstärke in Umgebungen mit hohen Betriebstemperaturen lag der Fokus der Entwicklung auch auf den Bereichen Arbeitssicherheit und -gesundheit. So ist das Produkt frei von angabepflichtigen SVHC-Stoffen der REACH-Verordnung* sowie CMR-Stoffen.
Henkels neues Underfill-System bietet gegenüber aktueller Standardmaterialien neben verbesserter Sicherheit und Gesundheit auch eine höhere Leistungsfähigkeit und Verarbeitung. Loctite EccobondUF 1173 ist ein Einkomponenten-Underfill, das mittels Strahl- oder Nadeldosierung aufgetragen wird, sich zügig in und um enge Zwischenräume verteilt und schnell zu einer blasenfreien Stoß-, Aufprall- und Vibrations-Schutzverbindung aushärtet. Nicht zuletzt verfügt das neue Underfill-Material über eine hohe Glasübergangstemperatur (Tg) von 155°C und einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), um eine stabile Schutzleistung selbst unter starker Belastung sicherzustellen.
„Die ordnungsgemäße Funktionsweise von ADAS-Automobilsystemen und -Luftfahrt-technologien ist unverzichtbar. Der zuverlässige Betrieb ist Grundvoraussetzung für eine fehlerfreie Leistung“, erläutert Doug Katze, Henkels Global Market Segment Manager für den Bereich Luftfahrt. „Bricht eine Lötverbindung an einer BGA durch mechanische Belastung, kann es zu einem Versagen des Bauteils und zu Funktionsstörungen kommen. Loctite Eccobond UF 1173 schützt Geräte gegen spannungsbedingtes Versagen unter Einhaltung der geltenden Gesundheitsnormen und bei Betriebstemperaturen von bis zu 155°C. Dieses Material ist Vorreiter für die Betriebszuverlässigkeit in rauen Umgebungsbedingungen“.
Weitere Informationen zu Loctite Eccobond UF 1173 oder zu anderen Schutzmaterialien von Henkel für Elektronik-Komponenten erhalten Sie unter: www.henkel-adhesives.com/electronics.
* Gemäß aktueller REACH SVHC-Dokumentation, Stand Juni 2018
Loctite Eccobond UF 1173 bietet hohe Leistungsfähigkeit für Elektronik-Anwendungen in der Luftfahrt- und Automobilbranche.