Presse & Medien

Henkel geht innovative Wege bei der Finanzierung: Als erstes Unternehmen in Deutschland und innerhalb seiner Branche hat der Konzern eine Vereinbarung über einen so genannten „Green Loan“ abgeschlossen. Die syndizierte Kreditlinie hat ein Gesamtvolumen von 1,5 Milliarden Euro und löst die beiden bestehenden 700 Millionen bzw. 800 Millionen Euro-Kreditlinien ab. Die Laufzeit beträgt bis zu sieben Jahre. Die Zinskonditionen sind an die Erfüllung fest definierter Nachhaltigkeitskriterien in Form von Sustainability-Ratings gebunden.

Kinder frühzeitig für Naturwissenschaften zu begeistern – das ist das Ziel der „Forscherwelt“, der internationalen Bildungsinitiative von Henkel. Seit dem Start der Initiative im Jahr 2011 haben schon mehr als 30.000 Kinder in neun Ländern an den Aktivitäten teilgenommen. Die Bildungsinitiative wird kontinuierlich ausgebaut. 2018 hat Henkel dazu ein neues Kooperationsformat etabliert: Forscherwelt-Standorte in etablierten Bildungseinrichtungen.

Pril 5 mit einem neuen innovativen Konzept enthält eine 5-fache Reinigungskraft und löst so relevante Spülprobleme mit nur einem Produkt. Gleichzeitig punktet Pril 5 mit einer nachhaltigen Verpackung: Ab Januar werden alle Flaschenkörper aus 100 Prozent Altplastik hergestellt.

Perwoll Care & Free mit Mizellen-Wasser ist das neue Spezialwaschmittel für die besonders schonende Reinigung aller Textilien. Es ist frei von Farbstoffen und enthält weder optische Aufheller noch reizende Duftstoffe. Perwoll Care & Free ist ab Januar 2019 im Handel erhältlich.

Henkels flüssiges thermisches Interface Material, Bergquist Gap Filler TGF 1500RW, ist in der Kategorie Klebstoffe/Lacke/Vergussmaterial/TIM mit dem renommierten Global Technology Award ausgezeichnet worden. Der vom Magazin „Global SMT & Packaging“ gesponserte Wettbewerb würdigt die besten Innovationen im Bereich elektronischer Baugruppen und Verpackungen. Henkels Business Development Director, Dr. Mark Currie, nahm den Preis im Rahmen eines feierlichen Akts bei der internationalen Konferenz der SMTA entgegen.

Mit Loctite Eccobond UF 1173 hat Henkel ein neues Underfill-Material für die wachsenden Anforderungen an Elektronikanwendungen der nächsten Generation in Luftfahrt und Automobilindustrie angekündigt. Neben der Leistungsstärke in Umgebungen mit hohen Betriebstemperaturen lag der Fokus der Entwicklung auch auf den Bereichen Arbeitssicherheit und -gesundheit. So ist das Produkt frei von angabepflichtigen SVHC-Stoffen der REACH-Verordnung* sowie CMR-Stoffen.