Henkel präsentiert zukunftsweisende Lösungen für Elektronik: Elektromagnetische Abschirmung ‏(EMI), Wärmemanagement, Debonding und Tampondruck

Henkel wird auf der Productronica 2025 ein breites Portfolio an Innovationen für die Elektronikmontage und den Schutz von Leiterplatten ‏(PCBs) vorstellen. Die weltweit führende Fachmesse für Elektronikentwicklung und -fertigung findet vom 18. bis 21. November auf dem Messegelände München statt. Als etablierter Partner der Elektronikindustrie stellt Henkel fortschrittliche Lösungen für die Bereiche Automobil, Industrie, Telekommunikation und gedruckte Elektronik vor. Im Fokus stehen Nachhaltigkeit und Zuverlässigkeit.

Bahnbrechende Lösungen für die Automobilelektronik

An Stand 321 in Halle B3 stellt Henkel seine neue Folie zur elektromagnetischen Abschirmung ‏(EMI) vor – eine kosten- und prozesseffiziente Alternative zu Metallgehäusen, die eine überlegene EMI-Rauschunterdrückung für die zunehmend komplexe Automobilelektronik bietet. Zudem präsentiert Henkel seine „Debonding-on-Demand“-Technologien, die eine sichere und zerstörungsfreie Demontage zur Unterstützung der Kreislaufwirtschaft ermöglichen, sowie neueste thermische Gap Filler, die für Hochleistungs-Automobilkomponenten optimiert sind.

„Die Automobilindustrie befindet sich in einem rasanten Wandel und benötigt neue Leistungs- und Servicelevels“, sagt Bart Van Eeghem, Business Development Manager, Automotive Electronics. „Mit unserer neuen, effektiven und effizienten EMI-Abschirmfolie, unseren Debonding-Lösungen und dem neuesten thermischen Gap Filler für die Elektronikmontage, der speziell für komplexe elektronische Automobilkomponenten optimiert wurde, liefert Henkel maßgeschneiderte Technologien für diese Herausforderungen.“

Digitale Entwicklung und Testmöglichkeiten

Henkel ergänzt sein Materialportfolio durch eine fortschrittliche Engineering-Infrastruktur, die Innovationen beschleunigt. Von Battery Engineering Centern bis zu EMI-Testeinrichtungen bietet das Unternehmen seinen Kunden modernste Testumgebungen für eine schnellere Validierung. Durch den Einsatz von Simulations- und Modellierungswerkzeugen ermöglicht Henkel die digitale Materialvalidierung, unterstützt die Entwicklung digitaler Zwillinge und verkürzt Produktentwicklungszyklen – damit Kunden ihre Elektroniklösungen schneller auf den Markt bringen können.

Branchenübergreifende Lösungen setzen neue Maßstäbe

Über den Automobilbereich hinaus präsentiert Henkel auf der Messe Lösungen, die die Zuverlässigkeit in weiteren Märkten steigern. Für den Industriebereich stellt Henkel das preisgekrönte Conformal Coating Produkt Loctite Stycast CC 8555 vor, das Leiterplatten zuverlässig vor Feuchtigkeit und Chemikalien schützt. Ergänzend dazu präsentiert das Unternehmen die neue UL-zertifizierte Vergussmasse Loctite Stycast US 8000AB. Diese wurde speziell für hohe thermische Stabilität entwickelt und bietet einen effizienten Schutz in anspruchsvollen Einsatzbereichen.

Im Bereich Daten & Telekommunikation zeigt Henkel sein vielseitiges Portfolio an Thermal-Interface-Materialien, das verschiedene Bondline-Dicken abdeckt – einschließlich neuester Generationen leistungsstarker flüssiger 1K-vorkonfektionierter Gele, 2K-härtender Gap Filler und Phasenwechselmaterialien. Für die Luftfahrtindustrie präsentiert Henkel zudem im Radar-Modul-Demo-Bereich hochzuverlässige elektronische und thermische Materiallösungen.

„Wir sind stolz darauf, Lösungen zu liefern, die die langfristige Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit fortschrittlicher Systeme in Energie und Automatisierung unterstützen“, sagt Mahmoud Awwad, Business Development Manager, Power and Industrial Automation. „Von Daten und Telekommunikation über Transport bis hin zur Industrie werden sie unzählige fortschrittliche Anwendungen ermöglichen.“

Fokus auf Tampondruck

Henkel legt zudem einen Fokus auf den Tampondruck als skalierbare Fertigungstechnologie zur Funktionalisierung von 3D-Bauteilen. Am 20. November hält Anna Ryzhova, Business Development Managerin für gedruckte Antennenanwendungen, den Vortrag „Funktionalisierung von 3D-Bauteilen mit Präzision: Tampondruck als skalierbare alternative Fertigungstechnologie“ ‏(Halle B2, 14:25 – 15:05 Uhr).

„Gedruckte Elektronik ist ein integraler Bestandteil der Elektronikwelt mit hoher Innovationsgeschwindigkeit und ermöglicht jedes Jahr neue Anwendungen, die nachhaltigere und kosteneffizientere Lösungen bieten“, so Ryzhova. „Der Marktbedarf an Funktionalisierung, Miniaturisierung und einfacher Integration in 3D-geformte Teile ebnet den Weg für neue Technologien wie den Tampondruck von leitfähigen Materialien. Wir zeigen, warum Tampondruck die Technologie der Wahl für Ihre nächste Herausforderung sein könnte.“

Die Zukunft der Elektronik gestalten

Mit fortschrittlichen Materialien, digitalen Engineering-Fähigkeiten und globaler Infrastruktur beschleunigt Henkel Innovationen in der Elektronik – und ermöglicht so sicherere, intelligentere, zuverlässigere und nachhaltigere Technologien.