29.09.2011, Düsseldorf

 

Neuer Schmelzklebstoff: Purmelt MicroEmission Cool 3400

 

 
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Energie sparen und Effizienz steigern durch verringerte Auftragstemperatur

Mit dem neuen kennzeichnungsfreien Polyurethan-Schmelzklebstoff Purmelt MicroEmission Cool 3400 für die Klebebindung von Büchern und Broschüren liefert Henkel erstmals einen leistungsstarken Klebstoff, dessen Auftragstemperatur unter 100 Grad Celsius liegt. Dadurch wird der Energieverbrauch gesenkt und die Prozessgeschwindigkeit deutlich erhöht. Das Ergebnis ist eine extrem stabile Verklebung und Prozesssicherheit auch bei geringem Klebstoffverbrauch.

Reaktive Polyurethan-Klebstoffe werden aufgrund ihres Leistungsprofils heute standardmäßig in der Buchbinderei eingesetzt. Die kennzeichnungsfreie Klebstoffrezeptur der Purmelt MicroEmission Produktreihe von Henkel wurde mit der Entwicklung von Purmelt MicroEmission Cool 3400 jetzt nochmals entscheidend verbessert.

Deutlich verringerte Auftragstemperatur von Purmelt ME Cool
Henkel bietet mit dem emissionsarmen Schmelzklebstoff Purmelt MicroEmission Cool 3400 ein neues Produkt mit einer deutlich gesteigerten Leistungsbilanz in punkto Umwelteffizienz und Arbeitssicherheit. Erstmals kann die Auftragstemperatur bei einem kennzeichnungsfreien PUR-Hotmelt ohne Leistungsverlust von 120 bis 130 Grad Celsius auf unter 100 Grad Celsius herabgesenkt werden.

Unter ökologischen und wirtschaftlichen Gesichtspunkten werden die Vorteile des Niedrigtemperatur-Schmelzklebstoffs besonders deutlich: Durch die Senkung der Verarbeitungstemperatur wird einerseits der Energieverbrauch gesenkt, anderseits können Klebemaschinen schneller angefahren werden, Maschinenkomponenten und Auftragsgeräte werden weniger beansprucht und der Wartungsaufwand für die Beseitigung von Verbrennungsrückständen wird deutlich reduziert. So erhöht sich insgesamt die Lebensdauer der Anlagen. Stillstands- und Rüstzeiten lassen sich ebenfalls verkürzen und die Produktion kann schneller wieder anlaufen. Das schnell abbindende Produkt erlaubt außerdem, dass weniger und kürzere Kühlstrecken verwendet werden.

Erhöhte Prozessgeschwindigkeit mittels Temperatursenkung
Die geringe Verarbeitungstemperatur von Purmelt MicroEmission Cool hat vor allem positive Effekte auf die Produktleistung. Auf der einen Seite ermöglichen die ausgezeichneten Benetzungseigenschaften bei niedrigen Temperaturen eine extrem stabile Verklebung. Gleichzeitig erhöht sich im Zuge der Temperatursenkung die Prozessgeschwindigkeit insgesamt.

Da die Wärmeenergie schneller abgeführt wird, sind die Klebeverbindungen deutlich früher mechanisch belastbar. Hierzu liefert auch die besondere Formulierung des MicroEmission Cool einen wesentlichen Beitrag, da bei der Produktentwicklung besonders viel Wert auf eine schnelle Abbindung nach der Applikation und auf eine schnelle chemische Reaktion gelegt wurde. Der Einsatz des MicroEmission Cool bei niedrigen Verarbeitungstemperaturen trägt zusätzlich wesentlich zu einer hervorragenden Viskositätsstabilität auch bei geringem Klebstoffverbrauch bei.

Hervorragend geeignet für gängige Auftragsprozesse
Purmelt MicroEmission Cool eignet sich zur Rückenverleimung auf den meisten konventionellen Auftragsmaschinen per Walze oder Düse, für die maschinelle Klebebindung aller gängigen Papiersorten und zeigt sich gegenüber Druckfarben vollkommen unempfindlich. Typisch für alle Purmelt Produkte ist auch die hohe Kälte- und Wärmeresistenz. Im Temperaturbereich zwischen -40 Grad Celsius und 90 Grad Celsius bleibt die Klebebindung dauerhaft elastisch.

Mehr Arbeitssicherheit dank reduzierter Emissionen
Der Einsatz herkömmlicher reaktiver Polyurethan-Klebstoffe erfordert oftmals deutlich höhere Schutzmaßnahmen, weil von den enthaltenen monomeren Isocyanaten erhebliche Gesundheitsgefahren ausgehen können. Daher sieht die gesetzliche Gefahrstoffverordnung in Europa vor, dass Polyurethan-Klebstoffe bei einem Gehalt von mehr als einem Prozent Isocyanat zusätzlich mit dem Gefahrensatz „Verdacht auf krebserzeugende Wirkung“ gekennzeichnet werden müssen. Eine sichere und von der Berufsgenossenschaft (BG) empfohlene Alternative zu konventionellen Polyurethan-Klebstoffen stellen die emissionsreduzierten Klebstoffe der Produktreihe Purmelt MicroEmission von Henkel dar, denn sie enthalten weniger als 0,1 Prozent monomere Isocyanate und müssen im Gegensatz zu konventionellen PUR-Hotmelts nicht als Gefahrstoff mit dem Warnzeichen Xn gekennzeichnet werden.

Die niedrige Verarbeitungstemperatur von Purmelt MicroEmission Cool reduziert den Dampfdruck des monomeren Isocyanates auf ein extrem niedriges Niveau, wodurch sich Emissionen erheblich verringern. Die Freisetzung des ohnehin nur noch geringen Anteils wird so gut wie vollständig verhindert, was die Arbeitssicherheit – im Vergleich zu herkömmlichen Polyurethan-Klebstoffen – erheblich erhöht. Zugleich sinkt die Verbrennungsgefahr während der Verarbeitung. Die potentiell gesundheitsschädliche Wirkung von reaktiven Klebstoffsystemen wird auf diese Weise auf ein absolutes Minimum reduziert; zusätzliche Schutzmaßnahmen sind nicht mehr erforderlich.

Henkel AG & Co. KGaA