27.03.2013
Hochzuverlässige Lösungen für die Mikroelektronik
Innovative elektronische Materialien sollen beim Einsatz unter schwierigen Umwelteinflüssen beständige Leistung erbringen und gleichzeitig Nachhaltigkeit und Kosteneffizienz der Produktion steigern. Für diese zentralen Ansprüche, die insbesondere, aber nicht ausschließlich in der Automobilindustrie gelten, hat Henkel eine differenzierte Produktpalette von hochzuverlässigen Klebstoffen, Lötmaterialien und Underfills entwickelt. Innovationen aus diesen Bereichen stellt Henkel auf der SMT Hybrid Packaging vor, Europas größter Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik, die vom 16. bis 18. April in Nürnberg stattfindet.
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