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06.06.2016  Düsseldorf

Wärmeableitung und Umweltschonung in einem Produkt vereint

Henkel entwickelt wärmeleitfähige Technomelt-Lösung

Henkel Adhesive Technologies präsentiert einen weiteren Meilenstein in der Produktformulierung: Die Entwicklung eines wärmeleitfähigen Technomelt-Materials erweitert das Portfolio preisgekrönter Technomelt Hotmelt-Verkapselungsprodukte um eine zusätzliche Funktionalität. Wärmeleitfähige Technomelt-Produkte ermöglichen die Wärmeübertragung durch die Verkapselungsschicht hindurch und bieten damit zwei Funktionen in einer Materiallösung.

Technomelt-Materialien sind bereits als optimale einfache Alternative zu mehrstufigen, arbeitsintensiven Vergussverfahren anerkannt. Da sie bei niedrigen Drücken aufgeschmolzen, vergossen und abgekühlt werden können, bieten sie eine einzigartige Verkapselungslösung, die hohe Durchsätze ermöglicht und dabei empfindliche Schaltkreise und Leiterplattenmontagen durch Ausbildung eines geschlossenen Gehäuses schützt. Zu diesen Technomelt-inhärenten Vorteilen kommt jetzt noch die Wärmeleitfähigkeit für eine effektive Ableitung der Wärme von den Komponenten hinzu.

„Das Wärmemanagement gehört zu den größten Herausforderungen bei modernen Elektronikprodukten“, erklärt Art Ackerman, Global Product Manager Circuit Board Protection Materials bei Henkel. „Bei bestimmten Anwendungen dient eine zusätzliche Wärmeleitschicht ausschließlich der Verbesserung der Zuverlässigkeit und dauerhaften Leistungsfähigkeit – und das sind genau die Ziele, die wir mit dieser neuen Technomelt-Plattform verfolgen.“

Das erste kommerzielle Produkt aus dem neuen Technomelt-Portfolio hat eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 0,5 W/m-K und ist gut geeignet für Anwendungen wie LED-Treiberplatinen, Netzteile, Solar-Wechselrichter, Kameramodule oder Fahrzeugelektronik. Tests haben eine Absenkung der Bauteiltemperatur um 40 °C gegenüber dem Standard-Technomelt gezeigt und damit die effektive Wärmeableitung belegt. Die neuen Technomelt-Materialien wurden gezielt für Vergussverfahren formuliert und basieren auf dem fundierten Henkel-Know-how in Sachen Hotmelt-Harze und Füllstofftechnologien. Sie bieten eine Schmelzviskosität, die mit Standard-Niederdruckvergussprozessen und -systemen kompatibel ist Die Füllstoffdispersion bleibt über längere Zeit bei Schmelztemperaturen von über 180 °C erhalten.

„Das Henkel-Know-how im Bereich Wärmemanagement geht weit über herkömmliche Wärmeableitungslösungen hinaus“, sagt Ackerman und weist darauf hin, dass aktuelle und zukünftige Produktdesigns mehr denn je auf leistungsfähige Materialien angewiesen sein werden. „Diese neueste Technomelt-Formulierung belegt einmal mehr den Erfindungsgeist der Henkel-Chemiker und setzt Maßstäbe für die zukünftige Integration multifunktionaler Materialien.“

Weitere wärmeleitfähige Technomelt-Formulierungen für höhere Anforderungen an die thermische Belastbarkeit befinden sich bereits in der Entwicklung und werden Ende 2016 am Markt erwartet. Weitere Informationen finden Sie unter www.henkel-adhesives.com/electronics.

Das neue wärmeleitfähige Technomelt-Material kombiniert Wärmeableitung und Verkapselung.

Holger Elfes Henkel Adhesive Technologies Media Relations Headquarters, Düsseldorf/Germany +49-211-797-9933 press@henkel.com Download Visitenkarte Zu meiner Sammlung hinzufügen