28.10.2011, Düsseldorf

 

Vorstellung neuer Materialien von Henkel auf der productronica 2011 in München

 

 
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Miniaturisierung, Nachhaltigkeit und Kosteneffizienz: Lösungen für moderne Elektronik-Komponenten

Immer größere Ansprüche an Funktionalität bei immer kleineren elektronischen Geräten: Diese Kombination stellt die Hersteller von Elektronikmaterialien in Sachen Leistung und Zuverlässigkeit vor nie dagewesene Herausforderungen. Dabei müssen moderne Elektronikmaterialien in sämtlichen Marktsegmenten nicht nur helfen,  die Erwartungen der Verbraucher zu erfüllen, sondern auch einen Beitrag zur umweltverträglichen Produktion und zur Kostensenkung leisten. Vor diesem Hintergrund hat Henkel eine Reihe von Innovationen entwickelt, die vom 15. bis 18. November auf der productronica in München, Stand 263, Halle 4, vorgestellt werden.

Ein nachhaltiger Umgang mit der Umwelt ist ein zentrales Thema für Elektronikhersteller. Um umweltverträgliche Produktion zu verwirklichen, sind halogenfreie Prozesse essentiell. Henkel hat zwei neue halogenfreie Lötprodukte entwickelt, die alle Nachhaltigkeitsanforderungen erfüllen, ohne an Leistungsfähigkeit einzubüßen. Multicore HF200 ist eine blei- und halogenfreie Lötpaste, die herkömmlichen Lötpasten in Sachen Zuverlässigkeit, Verarbeitungseigenschaften, Feuchtigkeitsbeständigkeit und geringe Neigung zur Void-Bildung in nichts nachsteht – bei einer halogenfreien Formulierung. Das Produkt hat sich bereits in zahlreichen Lötprozessen – auch für Handheld-Geräte – bewährt.

Multicore MF390HR ist ein halogenfreies No-Clean-Flussmittel mit hoher Aktivität für moderne Wellenlötverfahren. Mit einem optimalen Lotdurchstieg, minimalen Rückständen und einer stabilen Leistung, die ein breites Prozessfenster ermöglicht, wird dieses Flussmittelsystem inzwischen erfolgreich in Automobilanwendungen eingesetzt. Es ist jedoch auch ideal für die Unterhaltungselektronik, z. B. im Handheld-(Telekommunikations)sektor. 
Für den Industrieelektronikmarkt hat Henkel zwei bahnbrechende elektrisch leitfähige Klebstoffe (ECA) entwickelt, bei denen zahlreiche Schwächen herkömmlicher Produkte behoben wurden. Ablestik ICP-3535M1 ist ein einkomponentiger ECA-Klebstoff, der die Verwendung kostengünstigerer Bauteile mit Zinnkontakten und somit eine kosteneffiziente, bleifreie und hochzuverlässige Montage ermöglicht. Das Material zeigt eine ausgezeichnete Haftungs- und elektrische Stabilität, kein bleeding bei miniaturisierten Bauteilen und härtet schnell bei niedrigen Temperaturen aus. Für Automobilanwendungen, die sowohl eine hohe Flexibilität als auch eine ausgezeichnete Leitfähigkeit erfordern, hat Henkel den ersten leitfähigen Silikonklebstoff entwickelt. Ablestik ICP-4000 hat sich bereits in der Praxis bewährt und kommt bei Sensorprodukten für die Automobilindustrie zum Einsatz, bei denen Bauteile auf Metall-Leadframes mit Kunststoffgehäusen verklebt werden. In der Vergangenheit führten die unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten von Metall und Kunststoff häufig zu schädigenden Spannungen am Bauteil. Henkels leitfähiger Silikonklebstoff ist jedoch in der Lage, diese Spannung zu absorbieren und Klebung und elektrische Verbindung zwischen Bauteil und Leadframe zu erhalten.

Henkels umfassendes Underfill-Portfolio wurde ebenfalls um ein neu entwickeltes Material ergänzt, das ein nie dagewesenes Spektrum an komplexen Anforderungen erfüllt. Der neue Hysol Underfill ist ein halogenfreier, rework-fähiger epoxidbasierter kapillarer Underfill mit hohem Tg-Wert (Glasübergangstemperatur). Das Material wurde speziell für CSP- und BGA-Bauteile entwickelt und ist besonders gut für Handheld-Kommunikations- und Unterhaltungsgeräte geeignet. Es härtet schnell bei moderaten Temperaturen aus, sodass die Belastung anderer Bauteile minimiert wird. Nach dem Aushärten bietet es einen hervorragenden Schutz von Lötverbindungen vor mechanischer Belastung. Dank der hohen Glasübergangstemperatur hat das Material auch eine verbesserte Temperaturwechselbeständigkeit bei Wafer Level Chip Scale Packages (WLCSPs) mit feinem Pitch, die mit anderen rework-fähigen Underfills mit niedrigem Tg-Wert nicht erreichbar ist. Die einzigartige Formulierung des Hysol underfill sorgt für eine ausgezeichnete Rework-Fähigkeit, gewährleistet gleichzeitig aber auch einen hervorragenden Fallschutz und hohe Temperaturwechselbeständigkeit.

All diese neuen Materialien werden vom 15. bis 18. November auf der productronica in München am Henkel-Stand 263 in Halle 4 präsentiert. Henkel Experten vor Ort erläutern, wie sie einen Beitrag zu effizienteren, zuverlässigeren und umweltverträglicheren Prozessen leisten können. Besucher sind während der viertägigen Messe jederzeit herzlich eingeladen, zum Henkel-Stand zu kommen.

Henkel AG & Co. KGaA