Die Reduzierung des Modulstresses, besonders an den Anschlusspunkten der Kupferbänder, trägt entscheidend zur Verbesserung der Produktionseffizienz bei und gewährleistet zudem eine hohe Zuverlässigkeit der Module im Praxiseinsatz. Bislang konnten jedoch Materialien wie Lote oder leitende Klebstoffe (ECA), die bei hohen Temperaturen aushärten, diese Anforderungen nicht ausreichend erfüllen. Henkel hat dieses Problem durch die Entwicklung neuer ECAs gelöst.

Das erste Produkt, HYSOL ECCOBOND CE3103WLV, ist ein elektrisch leitfähiger Klebstoff speziell für die Produktion von Dünnfilm-Solarsubstraten. In der Vergangenheit wirkte sich hier insbesondere der instabile Kontaktwiderstand von ECAs problematisch aus. Intensive Forschungen ergaben, dass die elektro-chemische Korrosion von Kupfer und Zinn bei erhöhter Temperatur und Luftfeuchtigkeit eine der primären Ursachen dieser Kontaktwiderstandsinstabilität ist. HYSOL ECCOBOND CE3103WLV besitzt einen fortschrittlichen Korrosionsschutz  und gewährleistet so einen stabilen elektrischen Kontaktwiderstand zwischen den transparenten leitfähigen Oxiden (TCO) und den verzinnten Anschlusspunkten über 1000 Stunden bei einer Temperatur von 85 °C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 85 Prozent. Darüber hinaus arbeitet der Prozess bei niedrigeren Temperaturen;  Energieverbrauch und Modulstress werden in der Folge reduziert. 

Eine weitere Produktneuheit für die Solartechnik präsentiert Henkel mit HYSOL ECCOBOND CA3556HF. Konventionelle Lötverbindungen können bei immer dünneren und bruchempfindlichen c-Si Solarzellen problematisch sein. Der neue leitfähige Klebstoff ist hier die ideale Alternative. Extrem schnell härtet dieser in fünf Sekunden aus, und das bei einer Temperatur von nur 150 °C. HYSOL ECCOBOND CA3556HF gewährleistet zudem  eine ausgezeichnete Verbindung zwischen den mit Ag und SnPbAg beschichteten Kontakten und den c-Si-Zellen, wodurch eine stabile und zuverlässige elektrische Verbindung über die gesamte Lebensdauer des Moduls sichergestellt wird. Erfolgreich eingesetzt wurde der Klebstoff ebenfalls in der Herstellung von Dünnfilmmodulen. Auch hier ist ein günstiges Stressverhalten sowie eine schnelle Aushärtung des eingesetzten Klebstoffs zur Verbindung von Zellen und Anschlussleitungen ein wichtiges Kriterium.

"Die Fortschritte in der Solartechnologie verlangen eine höhere Effizienz und Zuverlässigkeit der eingesetzten Materialien“, erklärt Tom Adcock, Marketingmanager bei Henkel. „Mit dem erweiterten ECA-Produktportfolio hat Henkel auf diese Anforderungen reagiert. ECCOBOND CA3556HF und HYSOL ECCOBOND CE3103WLV setzen im Hinblick auf die ECA-Performance neue Maßstäbe in der Fertigung von Dünnfilm- und c-Si-Modulen." Darüber hinaus bietet Henkel seinen Kunden einen umfassenden Kundenservice, der weltweit mit seinem Know-how beratend zur Seite steht.

Weitere Informationen zu den neusten ECA-Entwicklungen für die Fertigung von Solarmodulen, erhalten Besucher der EU PVSEC in Halle1, Ebene 3, Stand A14, die vom 6. bis 9. September in Valencia stattfindet. Weitere Produktdetails sind auch auf der Website des Unternehmens verfügbar unter: www.henkel.com/electronics.

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