Im Gegensatz zu herkömmlichen Folienanwendungen stellt die neue Technologie von Henkel eine deutlich robustere und günstigere Alternative dar: Kosteneinsparungen zwischen 30 und 50 Prozent lassen sich mit Ablestik WBC-8901 realisieren. Darüber hinaus verbessert sich auch die Prozessflexibilität: Während Die-Attach-Folien in der Regel in festegelegter Stärke mit einer integrierten Sägefolie geliefert werden, ermöglicht Ablestik WBC-8901UV die Schichtdicke entsprechend den Produktionsanforderungen spezifisch einzustellen und die passende Sägefolie frei auswählen zu können.

Die neue Rückseitenbeschichtung wird nach der Abdünnung des Silizium-Wafers im Sprühauftrag präzise auf die Rückseite aufgetragen und härtet durch UV-Bestrahlung aus. Anschließend erfolgt die Laminierung der Sägefolie auf den Wafer bevor mit der Chip-Zerteilung und -Bestückung begonnen wird. Zur weiteren Verbesserung des Prozesses arbeitet Henkel derzeit mit Herstellern von Sprüh- und Schleifmaschinen an einer integrierten In-Line-Lösung für Ablestik WBC-8901 UV. „Wir sehen Ablestik WBC-8901UV als einen wichtigen Fortschritt für die Elektronik-Industrie“, sagt Jonathan Poo, Global Marketing Manager bei Henkel. „Materialstärke sowie Toleranz- und Zuverlässigkeitswerte sind überzeugend – und das bei deutlich niedrigeren Kosten gegenüber dem Einsatz von Folien.“

Die Rückseitenbeschichtung mit herkömmlichen Methoden war bisher insbesondere dann problematisch, wenn ultradünne Wafer (< 75 µm) und Schichtdicken von max. 10 µm gefordert wurden. Sieb- und Schablonendruck sind zwar für Wafer mit höherer Stärke geeignet, jedoch nicht für moderne, ultradünne Wafer, da hier ein gleichmäßiger Schichtauftrag beeinträchtigt wird. In der Vergangenheit lag der Materialverlust bei der Rotationsbeschichtung zudem bei mindestens 70 %, was den Vorteil niedriger Materialkosten zunichte machte. Mit Ablestik WBC-8901UV in Kombination mit der neuen Sprühtechnologie gehören diese Probleme der Vergangenheit an: Möglich ist jetzt eine Schichtdicke von nur 10 µm mit Schwankungen von +/-10 % über den gesamten Wafer und einem bemerkenswert geringen Materialverlust von unter 20 %. Wafer mit einer Stärke von 50 µm wurden bereits erfolgreich nach dieser Methode hergestellt. „Allerdings stehen wir hier noch nicht am Ende der Entwicklung: Bereits 2011 hoffen wir mit Ablestik WBC-8901UV Schichtdicken von 5 µm und darunter erzielen zu können“, sagt Jonathan Poo.“

Henkel AG & Co. KGaA