04.05.2010, Las Vegas / USA
Henkel auf Elektronikmesse IPC APEX EXPO prämiert
- Press Release / PDF
- Öffnen
- Speichern
- Zur Download-Sammlung hinzufügen
- Download-Sammlung anzeigen
- Press Release / DOC
- Öffnen
- Speichern
- Zur Download-Sammlung hinzufügen
- Download-Sammlung anzeigen
zurück |
/ | weiter |
| Download: web print | ||
| Alle anzeigen | ||
Kontakt
| Name | Christoph Schmidt |
| Business Unit and Brand PR / Adhesive Technologies| Headquarters, Düsseldorf / Germany | |
| Tel. | +49-211-797-9933 |
| Fax | +49-211-797-4040 |
| E-Mail senden |
| Name | Peter Kreft |
| Business Unit and Brand PR / Adhesive Technologies | Headquarters, Düsseldorf / Germany | |
| Tel. | +49-211-797-1458 |
| Fax | +49-211-798-11458 |
| E-Mail senden |
Neuentwicklungen überzeugen die Jury
Als eines von nur sieben innovativen Produkten wurde Loctite PSX-P für einen der begehrten Plätze im Innovative Technology Center des Messeveranstalters IPC ausgewählt. Ein Gremium von Branchenexperten bescheinigte dem Produkt einen echten Mehrwert für die Wertschöpfungskette der Elektronikmontage. Das Phasenwechsel-Wärmeleitmaterial kann in herkömmlichen Sieb- und Schablonendruckverfahren aufgebracht werden und ermöglicht so einen automatisierten Prozess und verbesserten Durchsatz. Loctite PSX-P ist außerdem gut zu verarbeiten, da das langsam trocknende Produkt Stillstandszeiten von mindestens zwei Stunden zwischen zwei Druckzyklen zulässt. Es bietet eine leistungsfähige Alternative zu herkömmlichen Lötfetten - bei denen das „Herausquellen“ ein Problem ist - und den schwierig anzuwendenden sehr dünnen Phasenwechsel-Pads. Damit läutet Loctite PSX-P eine neue Generation der Wärmeableitprodukte ein. Die Besucher der APEX konnten sich in der Lobby des Mandalay Bay Convention Centers über diese und viele weitere Vorteile von Loctite PSX-P ein eigenes Bild machen.
Für den Klebstoff Hysol ECCOBOND CA3556HF erhielt Henkel einen NPI (New Products Introduction) Award der Zeitschrift Circuits Assembly. In der Kategorie Klebstoffe wurde die Henkel-Neuheit zur tonangebenden Technologie-Einführung der vergangenen zwölf Monate gekürt. Der silbergefüllte, elektrisch leitfähige Klebstoff wurde für schnelles Aushärten bei niedrigen Temperaturen entwickelt und ist ideal geeignet für Produktionsprozesse mit hohen Durchsätzen sowie Anwendungen, die eine hohe Schälfestigkeit verlangen, wie zum Beispiel die Montage von Photovoltaik-Modulen, Automobilsensoren und Membranschalter mit temperaturempfindlichen Substraten. Das neue Material bietet zahlreiche Vorteile im Verarbeitungsprozess: Neben der hohen Schälfestigkeit tragen spannungsreduzierende Eigenschaften zum Ausgleich unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten bei. Die kurze Aushärtezeit von Hysol ECCOBOND CA3556HF ermöglicht hohe Durchsätze, während die einkomponentige Formulierung die Gefahr von Anwenderfehlern mindert und die Verarbeitungszeit verkürzt.
„Wir freuen uns sehr, dass unsere konsequente Arbeit in der Prozessentwicklung und unsere Innovationstätigkeit auf diese Weise honoriert werden“, erklärt Doug Dixon, Henkel Global Marketing Director, nicht ohne Stolz. „Diese Auszeichnungen unterstreichen unser Engagement, unseren Kunden für ihre Prozesse nachhaltige und leistungsfähige Materiallösungen zu bieten. Wir sind den Ausrichtern des Wettbewerbs und der Fachjury für die Anerkennung unserer Arbeit sehr dankbar.“
Henkel AG & Co. KGaA

