Ablestik

Als weltweit anerkannte Spitzenmarke bei Klebstoffen, Folien und Underfills für das Halbleiter-Packaging sowie Anwendungen in der Mikromontage sind Ablestik-Produkte die erste Wahl für führende Packaging-Unternehmen in aller Welt.

Unsere breite Produktpalette umfasst leitende und nichtleitende Klebstoffe, elektrisch leitende und isolierende Folien, wärmeleitfähige Folien, Underfills auf Wafer-Ebene und Die-Attach-Pasten und -Folien. Ablestik-Produkte kommen in zahlreichen Anwendungen in verschiedenen Marktsegmenten zum Einsatz und ermöglichen kostengünstige Lösungen für die anspruchsvollen Packaging-Aufgaben von heute.

> Hier können Sie unseren neuen Katalog der Halbleiter-Lösungen anzeigen bzw. herunterladen (nur in Englisch verfügbar)

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