Leiterplattenmontage

Die Umstellung auf bleifreie Fertigung ist weltweit in vollem Gange. Führende Elektronikhersteller vollziehen in Zusammenarbeit mit Henkel den reibungslosen Übergang zu Pb-freien Bestückungsverfahren auf der Basis langfristig tragfähiger Technologien. Unser Programm von Produkten zur Leiterplattenmontage erfüllt nicht nur die Vorgaben der RoHS-Richtlinie, sondern bietet auch die Leistungsstärke, Zuverlässigkeit und Kompatibilität aller verwendeten Materialien, um den unterschiedlichsten Fertigungsanforderungen führender Elektronikhersteller gerecht zu werden.

Das Henkel-Angebot an Multicore®-Lötprodukten, Loctite®-Klebstoffen zur Oberflächenmontage, CSP-Underfills sowie Schutzlacken schafft die Voraussetzungen für zukunftsweisende Entwicklungen in der Bestückungstechnik. Das Multicore®-Programm hält für anspruchsvollste Anwendungen die richtige Lösung bereit. Loctite®-Klebstoffe für die SMD-Montage bewähren sich im Rahmen robuster, bleifreier Technologien sowohl für hybride Bestückungen als auch für doppelseitige SMD-Layouts. Auch nach dem Einzug der bleifreien Löttechnik sind hinsichtlich der Zuverlässigkeit einige Fragen bis heute ungelöst. Hier zeigen Loctite®-CSP-Underfiller was in ihnen steckt - indem sie bleifreie Lötverbindungen zu deutlich höherer Zuverlässigkeit verhelfen. Leiterplatten-Beschichtungsprodukte von Loctite® sorgen auch unter widrigsten Umgebungsbedingungen für maximale Widerstandsfähigkeit.

Doch damit nicht genug. Unser konkurrenzloses Materialkonzept sorgt dafür, dass bei allen unseren Produktentwicklungen die Kompatibilität stets berücksichtigt wird. Ob in der Fertigung oder im praktischen Einsatz - bei Henkel erhalten Sie nicht nur die Leistung und Zuverlässigkeit, die Sie verlangen, sondern auch die absolute Gewissheit, dass Ihnen unsere technischen Experten weltweit rund um die Uhr unterstützend zur Verfügung stehen.

Multicore®-Lötprodukte
Seit Jahrzehnten vertrauen Experten der Marke Multicore®, wenn es um Produkte für Lötanwendungen aller Art geht. Dank konsequenter Weiterentwicklung, gestützt auf das umfassende Know-how der besten Chemiker und Techniker dieser Branche, bleibt das Multicore®-Programm auch für die Lötprodukte von morgen richtungsweisend.

Henkel nimmt traditionell eine Vorreiterrolle ein und greift zukünftige Marktentwicklungen frühzeitig auf. So begann Henkel mit der Entwicklung bleifreier Multicore®-Produkte lange bevor RoHS zum Schlagwort wurde. Diese zukunftsorientierte Denkweise hat die Marke Multicore® zu einem Synonym für die zuverlässigsten, leistungsstärksten und bewährtesten Lötprodukte auf dem Markt gemacht.

Das Multicore®-Programm umfasst marktführende Spitzenerzeugnisse - von der Lötpaste bis hin zu Flussmitteln, Röhrenlötdrähten sowie einem umfangreichen Spektrum an Speziallösungen für feinste Hand- bzw. Reparaturlötarbeiten.

Lötpaste
Multicore®-Lötpasten erfüllen die Anforderungen des dynamischen Bestückungsmarktes von heute. Für bleifreie und bleihaltige Produkte - Multicore® bleibt die Marke der Wahl, auf die sich SMT-Experten in aller Welt verlassen.

Röhrenlötdraht
Röhrenlot aus dem Multicore®-Programm gewährleistet dank prämierter Multi-Flussmittel-Seelentechnologie eine gleichmäßige Flussmittelverteilung im Lötdraht.

Flussmittel
Multicore®-Flussmittel sind in zahlreichen Varianten lieferbar, bieten aber auch volle Kompatibilität zu Doppelwellen- und Bleifrei-Lötanwendungen sowie VOC-freien Prozessen.

Nachlötprodukte
Für optimale Ergebnisse bei feinsten Reparatur- und Handlötarbeiten setzen Spezialisten in aller Welt auf Multicore® Produkte wie z. B. Entlötlitzen, Mini Cleaner, Flussmittel und Lötspitzenreiniger/-verzinner.

Auch bei der fortschreitenden Umstellung auf bleifreie Löttechniken ist Henkel mit einer neuen Produktgeneration für Pb-freie Technologien präsent. Diese umfasst neben der Chipbonder-Linie auch CSP-Underfiller zur Erhöhung der Zuverlässigkeit, Loctite® Wärmeleitmaterialien zur optimalen Wärmeabführung sowie Loctite®-Produkte zum Schutz elektronischer Leiterplatten unter rauen Einsatzbedingungen. 

Hysol®
Der stetige Fortschritt im Bereich moderner Chip und Komponententechnologie wäre ohne Henkels renommierte Hysol®-Produktlinie nicht denkbar.

Jahrelange Forschung, gepaart mit der Erfahrung aus zahllosen praktischen Anwendungen, haben ein Hysol®-Produktprogramm entstehen lassen, das eine Fülle von Lösungen für die moderne Halbleiter- und Chipherstellung bereithält. Vom innovativsten Die-Attach-Klebstoff über Encapsulants bis hin zu Package-Level-Underfiller und hochleisungs Pressmassen für Halbleiter- und Passivkomponenten - Produkte der Marke Hysol® stehen für Zuverlässigkeit, Höchstleistung, Wirtschaftlichkeit und unkomplizierte Verarbeitung.

Dabei entspricht das Hysol®-Produktangebot modernsten umweltrechtlichen Vorschriften hinsichtlich der ökologischen Eigenschaften und Kompatibilität zu bleifreien Prozessen und liegt somit voll im heutigen Trend zu umweltfreundlicher Fertigung.