Halbleitermontage

Kleiner, besser, schneller, billiger - mit diesen Worten lässt sich der Trend im Halbleiter-Packaging-Bereich zutreffend umschreiben. Der Wunsch des Verbrauchers nach immer leistungsstärkeren, aber preiswerteren Produkten spornt die Halbleiter-Experten bei der Miniaturisierung ihrer Module zu ständig neuen Höchstleistungen an.

Auch bei Henkel wird daher kontinuierlich Pionierarbeit geleistet, um den rasant wachsenden Standards moderner Anwendungen mit einzigartigen Lösungen zu begegnen. Ein Beispiel hierfür ist unsere Philosophie der Produktkompatibilität. Wir wissen, dass Sie weder Zeit noch Ressourcen übrig haben, um Produkte auf wechselseitige Verträglichkeit und Zusammenwirken zu prüfen. Hier schaffen wir Sicherheit, indem wir dem Kunden geprüfte, verlässliche und garantiert kompatible Produktzusammenstellungen für härteste Anforderungen verfügbar machen. Durch diese konsequent aufeinander abgestimmten Materialien werden Module mit hoher Produktivität zu niedrigeren Kosten herstellbar.

Die Henkel-Marke Hysol® umfasst Halbleiterprodukte wie z.B. Underfills, Formmassen und Die-Attach-Klebstoffe, die weltweit für ihre Leistung, Prozesssicherheit und hervorragenden Eigenschaften anerkannt sind - selbst unter wechselnden Fertigungsbedingungen (z.B. bleifreie Systeme).

Wenn Sie also kleinere, schnellere und kostengünstigere Produkte liefern möchten, wie sie den Ansprüchen ihrer Kunden entsprechen, finden Sie in Henkel einen starken Partner.