Elektronikmontage

Die Umstellung auf bleifreie Fertigung ist weltweit in vollem Gange. Führende Elektronikhersteller vollziehen in Zusammenarbeit mit Henkel den reibungslosen Übergang zu Pb-freien Bestückungsverfahren auf der Basis langfristig tragfähiger Technologien.

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Der wirksame Schutz vor Temperaturwechsel- und Umwelteinflüssen hat im heutigen Elektronikmarkt zentralen Stellenwert. Auch für diesen Anwendungsbereich liefert Henkel eine differenzierte Produktpalette, die für Langlebigkeit und zuverlässigen Schutz moderner Leiterplatten sorgt.  

Kleiner, besser, schneller, billiger - mit diesen Worten lässt sich der Trend in der Baugruppenherstellung und im Halbleiter-Packaging-Bereich zutreffend umschreiben. Der Wunsch des Verbrauchers nach immer leistungsstärkeren, aber preiswerteren Produkten spornt die Halbleiter-Experten bei der Miniaturisierung ihrer Module zu ständig neuen Höchstleistungen an.

In der Fertigung elektronischer Geräte und Komponenten geht es heiß her - im wahrsten Sinne des Wortes. Der Trend zu immer höherer Integrationsdichte und gestiegene Funktionsansprüche des Verbrauchers lassen die thermische Kapazität mancher Module bzw. Gehäuse an ihre Grenzen stoßen. Wirksame Wärmeableitung wird daher im kommenden Jahrzehnt zu einer zentralen Herausforderung in Konstruktion und Fertigung.

Halbleitermontage
Henkels Halbleiterprodukte wie z.B. Underfills, Pressmassen und Die-Attach-Klebstoffe, die weltweit für ihre Leistungsfähigkeit, Prozesssicherheit und hervorragenden Eigenschaften anerkannt sind - selbst unter wechselnden Fertigungsbedingungen (z.B. bleifreie Systeme).

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Leiterplattenmontage
Das Henkel-Angebot an Multicore®-Lötprodukten, Loctite®-Klebstoffen zur Oberflächenmontage, CSP-Underfills sowie Schutzlacken bietet die Leistungsstärke, Zuverlässigkeit und Materialkompatibilität, um den unterschiedlichsten Fertigungsanforderungen der Elektronikindustrie gerecht zu werden.

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Leiterplattenschutz
Henkel verfügt über ein komplettes Produktspektrum für den Leiterplattenschutz - von Beschichtungen für bestückte Platinen, die selbst unter widrigsten Einsatzbedingungen zuverlässig Feuchtigkeit und andere schädliche Einflüssen abhalten.

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Wärmeleitermaterialien
Kontrollierte Wärmeableitung bleibt in der modernen Elektronikindustrie eine der größten Herausforderungen - und damit auch ein vorrangiges Entwicklungsziel für die Henkel-Experten, die sich dieser Aufgabe durch die Entwicklung einer Reihe einzigartiger, anwenderfreundlicher Produkte gestellt haben.

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