12.03.2012, Düsseldorf

 

Neues Produkt für hochwertige Elektronikkomponenten

 
 
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Henkel entwickelt nachbearbeitbares Underfillsystem

In den heutigen kleinen Smartphones und anderen mobilen Endgeräten stecken eine komplexe Technik und zahlreiche Bauteile. Mit Loctite UF3810 erweitert Henkel seine Palette der Underfill-Systeme um ein Produkt, das sich gegenüber früheren Generationen besser nachbearbeiten lässt, ohne Verluste in der Qualität. Es eignet sich besonders für moderne Handys und mobile Entertainment-Geräte, da es einen ausgezeichneten Fall- und Stoßschutz sowie eine verbesserte Beständigkeit bei wechselnden Temperaturen bietet.

Produkte der Unterhaltungselektronik, wie zum Beispiel Tablet-PCs, benötigen den Einsatz von Underfill-Komponenten. Mit Loctite UF3810 wurde ein leistungsfähiges und einfach anzuwendendes Produkt entwickelt, das die komplexen Anforderungen bei der Herstellung der hochwertigen Geräte erfüllt. Das halogenfreie Material bietet, neben seiner einfachen Verarbeitbarkeit zusätzlich noch eine Neuerung: „Montagespezialisten wollen komplexe Bauteile zuverlässig schützen, sie jedoch unter Umständen auch nachbearbeiten können, falls Probleme auftreten“, sagt Brian Toleno, Global Product Manager für Flüssigmaterialien bei Henkel. „Loctite UF3810 ermöglicht dies und behält dabei seine hohe Zuverlässigkeit – eine Kombination, die bei herkömmlichen Formulierungen mit niedriger Glasübergangstemperatur (Tg) nicht die Regel ist“, so Toleno. Mit seinem Tg-Wert von 100 Grad Celsius bietet es eine robuste Temperaturwechselbeständigkeit für Elektronikbauteile wie Wafer-CSP- und PoP-Komponenten der nächsten Generation.

Leistungsfähig bei kostengünstigerem Produktionsprozess
Mit zunehmender Komplexität der Bauteile steigen auch deren Preise. Loctite UF3810 bietet eine kostengünstige Formulierung und ist ideal für Flächenarray-Bauteile mit geringen Montageabständen (≤ 0,5 mm). Neben einer herausragenden Leistungsfähigkeit im Vergleich zu alternativen nachbearbeitbaren Underfills ist Loctite UF3810 auch besonders einfach in der Anwendung und sorgt so für eine höhere Prozessflexibilität. Das Material unterfüllt und ist bereits bei Raumtemperatur sehr fließfähig. Es härtet bei 130 Grad Celsius schnell aus, was den Energiebedarf in der Produktion senkt und damit neben der Halogenfreiheit zur Nachhaltigkeit des Produkts beiträgt. Dank dieser Eigenschaften in Kombination mit der nachgewiesenen Lötmittelkompatibilität ist Loctite UF3810 ein äußerst vielseitiges und hochwirksames Underfill-System. Es eignet sich nicht nur für mobile Endgeräte, andere Branchen können ebenfalls von Henkels Produkten profitieren. „Auch die Luftfahrt- und Automobilindustrie ist auf Loctite UF3810 aufmerksam geworden, da es die Integration von CSP- und PoP-Komponenten ohne Beeinträchtigung der Zuverlässigkeit ermöglicht“, erklärt Toleno abschließend.

Weitere Informationen zu Loctite UF3810 und den anderen Underfills der nächsten Generation von Henkel finden Sie auf unserer Website www.henkel.com/electronics.

Henkel AG & Co. KGaA