Das Portfolio der bewährten bleifreien Produkte von Henkel hat Zuwachs bekommen: Multicore LF620, eine bleifreie Lötpaste, die eine große Bandbreite anspruchsvoller Anforderungen erfüllt – ein wahres Allround-Produkt, das keine Wünsche offen lässt.
Bei der Henkel-Neuheit Multicore LF620 handelt es sich um eine halogenid- und bleifreie No-clean-Lötpaste mit breitem Verarbeitungsfenster beim Druck- und Reflowprozess sowie guter Feuchtigkeitsbeständigkeit. Als Ergebnis stringenter Weiterentwicklungsarbeit bei Henkel gewährleistet Multicore LF620 eine gleichmäßige Druckleistung und optimale Formstabilität, selbst in Klimaregionen mit Temperaturen über 30°C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von über 80 Prozent. Damit eignet sich Multicore LF620 auch gut für Elektronikunternehmen, die für ihre Anwendungen weltweit ein einziges Produkt einsetzen möchten, das extremen Schwankungen in den klimatischen Bedingungen gewachsen ist.
Multicore LF620 enthält einen neuen Aktivator, zeigt eine extrem geringe Neigung zur Lücken-Bildung (Voiding) bei CSP (Chip Sacle Packaging) mit in-Pad-Verbindungen, ein gutes Zusammenfließen (Koaleszenz) und ausgezeichnete Lötbarkeit auf vielen verschiedenen Oberflächen, z.B. Ni/Au, Immersion Sn, Immersion Ag und OSP Kupfer. Darüber hinaus gewährleistet das vielseitige Material eine hervorragende Bedruckung bei niedrigen wie hohen Geschwindigkeiten und eine Druckdefinition mit hervorragender Konturstabilität. Dies sorgt für eine enorme Verbesserung des Durchsatzes und gleichzeitig für einen gleichmäßigen Lotauftrag.
„Multicore LF620 ist mit seinem Leistungsspektrum die perfekte Wahl für Hersteller moderner miniaturisierter Bauelemente“, erklärt Dr. Mark Currie, Global Product Manager bei Henkel. „Bei multifunktionalen, komplex bestückten Leiterplatten und kleineren Handheld-Geräten, die feinere Pitches (ab 0,4 mm), kleinere Platten und eine erhöhte Funktionalität verlangen, bietet Multicore LF620 eine bisher unerreichte Leistung und Verarbeitbarkeit.“
Daneben ist die Henkel-Neuheit auch für den Automobilbereich sehr gut geeignet, da das Material dank seines robusten Flussmittelsystems ein breites Reflow-Verarbeitungsfenster aufweist. Multicore LF620 bietet außerdem eine ausgezeichnete Prozessflexibilität: hohe Klebkraft für Bauteilstabilität bei Hochgeschwindigkeitsbestückung, Stillstandszeiten von vier Stunden zwischen zwei Druckzyklen und eine marktführende Verarbeitungszeit von bis zu 24 Stunden ohne Beeinträchtigung der Druckqualität zeichnen das Produkt aus. „Auch wenn die Elektronikmontage-Industrie heute schon mit bleifreien Produktionsprozessen arbeitet, sind wir bei Henkel überzeugt, dass es noch Raum für innovative Verbesserungen gibt“, so Currie abschließend. „Multicore LF620 ist ein Produkt, das einfach alles bietet, was man braucht – und zwar ohne jeden Kompromiss.“
Mehr Informationen über Multicore LF620 oder andere Lötprodukte von Henkel finden Sie unter www.henkel.com/electronics.
Henkel AG & Co. KGaA