Vergussmassen

Allgemeine Industrieanwendungen

Breite Palette an Materialien zur Umschließung, Beschichtung oder Ummantelung elektronischer Komponenten mit einem festen oder flüssigen Harz zum Schutz vor Umwelteinflüssen.

Epoxid

Duroplastisches Harz, hauptsächlich zur Verwendung bei starken Klebstoffen, Beschichtungen und Laminaten.

Fließfähig
Niedrigviskose Harze, die in Hohlräume hineinfließen.

Hochfest

Hotmelt
Thermoplastisches Material, das geschmolzen und in geschmolzenem Zustand aufgetragen wird.

Silikone
Einkomponentenklebstoff/-dichtstoff, der unter Einwirkung von Feuchtigkeit in der Luft zu einem zähen, gummiartigen Feststoff aushärtet. Bei der Zweikomponenten-Version erfolgt die Aushärtung durch Vermischung.

Urethane
Ein- oder Zweikomponentenklebstoff, der bei einer Vielzahl von Substraten für hohe Klebfestigkeiten sorgt.

Automobil-Komponenten - Verguss

Beschichtung oder Ummantelung von Automobilkomponenten mit einem flüssigen Harz zum Schutz vor Umwelteinflüssen.

Luft- und Raumfahrttechnik - Verguss

Verfüllen von Wabenkernen mit duroplastischen Harzen zur Verbesserung der Verbindungsfestigkeit.

Niederdruck-Verguss

Pulver und Feststoffe mit niedriger Schmelztemperatur zur Umschließung, Beschichtung oder Ummantelung von Komponenten.

Verguss - Elektronik

Umschließung, Beschichtung oder Ummantelung elektronischer Komponenten mit flüssigem Harz zum Schutz vor Umwelteinflüssen.

Universalprodukte

Wärmeleitfähig
Mit der Eigenschaft ausgestattet, Wärme ab- bzw. weiterzuleiten.

Vergussmassen für Vergussstärken/große Bauteile

Duroplastische Vergussmassen mit geringer exothermer Energie. Geeignet für große Massen oder tiefe Profile.

Verkapselung - Elektronik

Umschließung, Beschichtung oder Ummantelung elektronischer Komponenten mit einem festen oder flüssigen Harz zum Schutz vor Umwelteinflüssen.

Dam & Fill Vergussmassen

Dam  und  Fill Produkte werden zur Verkapselung von draht-gebondeten Halbleiterkomponenten verwendet. Zuerst wird ein geschlossener Damm mit dem hochviskosen Dam-Material aufgetragen, dann wird da daraus gebildete becken  mit dem niedrig viskosen Fill-Material ausgegossen.

Glob Tops
Mittel, die ohne Dam-Produkte zur Verkapselung von Halbleiterkomponenten verwendet werden. Glob-Top-Produkte werden zum Schutz von Drahtverbindungen und Wafern direkt auf die Halbleiterchips aufgebracht.

Opto Vergussmassen
Opto-Encapsulants sind Hochleistungs-Verkapselungsprodukte mit speziellen optoelektronischen Eigenschaften. Typische Anwendungen sind LEDs. Andere Einsatzbeispiele sind Bremslichter, Taschenlampen und faseroptische Anwendungen.

Wärmeleitfähig
Mit der Eigenschaft ausgestattet, Wärme ab- bzw. weiterzuleiten.