Henkel entwickelt Material-Innovationen für die Hochleistungselektronik

Die Verbraucher fordern immer leistungsfähigere, kleinere und kostengünstigere Geräte – und das bedeutet, dass Leistungsbauteile trotz höherer Montagedichte eine hohe Zuverlässigkeit bieten müssen. Immer größere Funktionalität bei immer kleineren Geräten bedeutet auch eine höhere Wärmeentwicklung, der die Hersteller von Leistungsmodulen mit einer effizienten Wärmeableitung begegnen müssen. Henkels Loctite PowerstrateXtreme (PSX) Phasenwechsel-Wärmeleitmaterialien erfüllen diese Anforderungen. Die Materialien bieten eine hohe Wärmeleitfähigkeit sowie Langzeitzuverlässigkeit und sind zudem anwenderfreundlich: Sie können gedruckt werden und sind gut dosierbar, was die einfache Kontrolle von Auftragsmuster und -dicke ermöglicht. Loctite PSX Produkte eignen sich besonders für Leistungsmodule wie IGBTs, da dank der hervorragenden Kühleigenschaften der Materialien kleinere, leichtere und effektivere Kühlkörper verbaut werden können.

Bleifreie Die-Attach-Technologie für Hochleistungshalbleiterbauteile
Natürlich ist nicht nur die Wärmeableitung außerhalb des Chip-Gehäuses wichtig, sondern auch die Kontrolle der thermischen und elektrischen Verhältnisse innerhalb des Bauteils. Für Hochleistungsanwendungen sind daher robuste und leistungsfähige Die-Attach-Materialien unerlässlich. Henkels neueste Die-Attach-Technologie der Marke Ablestik wurde speziell für Hochleistungshalbleiterbauteile entwickelt. Sie leiten Wärme und Elektrizität in optimaler Weise, sind thermisch stabil und bieten exzellente Haftung. Ablestik-Produkte gewährleisten eine effiziente Wärmeableitung bei heutigen Hochleistungs-Packages und sind damit eine wirksame bleifreie – und damit äußerst umweltfreundliche – Alternative zu Weichloten. Diese Die-Attach-Technologie ist für kleine und mittlere Chipgrößen – von 2 x 2 mm bis 5 x 5 mm – geeignet und ermöglicht Ofen- sowie Schnellhärtung. Damit ist die Anwendung so flexibel wie nie zuvor.

Erster nachbearbeitbarer Underfill von Loctite
Innovationen prägen das umfassende Portfolio von Henkel an Materialien für das Halbleiter-Packaging und die Elektronikmontage. So können sich die Besucher auf der SMT in Nürnberg auch über neueste Montagematerialien informieren, beispielsweise einen bislang einzigartigen nachbearbeitbaren Underfill. Das neue Material, Loctite UF3810, ist ein komplett nachbearbeitbarer Underfill mit einer hohen Glasübergangstemperatur (Tg) von 100 Grad Celsius, der eine hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit für Wafer-CSP (WLCSP)- und PoP-Komponenten bietet. Die Kombination aus hohem Tg-Wert und Nachbearbeitbarkeit ist ein echter Durchbruch im Underfill-Markt. Damit kann bei der Herstellung hochwertiger Geräte wie Handhelds oder zum Beispiel bei Luft- und Raumfahrtanwendungen der Durchsatz enorm gesteigert werden – bei niedrigeren Kosten und gleichbleibend hoher Zuverlässigkeit.

An den drei Messetagen der SMT Nürnberg stehen Henkel-Experten am Stand 353 in Halle 9 zur Verfügung und informieren gerne über die neuen Produkte sowie das vielfältige Gesamtportfolio des Unternehmens. Weitere Informationen finden Sie unter www.henkel.com/electronics.

Henkel AG & Co. KGaA